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芯片電容陶瓷基片
產品描述：
材料體系：ⅠⅡ類瓷
外形尺寸：1/1.5/2inch方片
介電常數范圍：20-13000
厚度覆蓋范圍：0.102-0.508mm
表面狀態：即燒/研拋，裸片/沉積電路
訂貨方式：貨架選型、訂制研發
產品應用：
芯片電容、微帶電路
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